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切片觀察目的：

隨著電子元器件的制造工藝朝著更小、更精密的趨勢發(fā)展，這就對電子元器件微觀缺陷的檢測及微觀結(jié)構(gòu)的觀察提出了更高的要求。利用切片方法可對體積較小的電子元器件放大觀察，以檢測焊點中孔洞、針孔、吹孔、裂紋、虛焊等缺陷。

切片分析流程：

切片分析設(shè)備描述：

切割機：

• 可變量120W馬達控制變速系統(tǒng),變速范圍: 0~2000RPM,

   有效轉(zhuǎn)速150~2000RPM,轉(zhuǎn)速旋鈕調(diào)整.

• 數(shù)字式薄膜觸控面板設(shè)計.
• LCD參數(shù)顯示:切割轉(zhuǎn)速、切割厚度、切割長度(公/英制)單位選擇,附加切割點
• 護蓋安全設(shè)計:切割中護蓋開啟,立即自動斷電,停止切割.

鑲嵌機：

1、真空泵，抽真空速度快

2、操作簡單，便于使用

3、真空度：極限真空2pa

磨拋機：

1、50-1000rpm/min 無極變速，速度可定制

2、美觀的玻璃鋼外殼，堅固耐用，生銹

3、內(nèi)部有噴水清洗裝置，內(nèi)壁不會造成大量殘留物

4、工作盤直徑：標配200mm,選配230，250mm

5、0.75 hp 力矩電動機

顯微鏡：

1、顯微鏡類型：

正置式金相顯微鏡；

2、放大倍數(shù)：

50×、100×、200×、500×、100x

3、光源類型：

高亮度白光LED光源，超長使用壽命，色溫恒定；

反射光

4、目鏡視場數(shù)：

22mm寬視野；帶屈光度補償、瞳距調(diào)節(jié)（55～75mm）；

帶十字線目鏡測微尺（10mm100等分）

5、觀察方法：

明視場、偏振光

6、智能光強管理（LIM）

機身自帶光強管理按鈕，可針對不同的觀察模式或放大倍數(shù)設(shè)定適宜的亮度